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濕法刻蝕顯影清洗系統
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LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計，將是試點項目、研究所和研發的*。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。
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