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PlasmaSTAR®模塊化腔室和電極組件是該系統的*功能。 腔室材料是硬質陽極氧化鋁, 有幾種不同的電極設計,包括用于反應離子刻蝕(RIE)和平面處理的水冷平板電極,用于表面清洗或處理的交替多層托盤電極,用于小化離子損傷的下游電極,和用于普通的圓柱形籠式電極。
反應離子刻蝕機PlasmaStar 100儀器介紹 PlasmaSTAR®系列等離子處理系統適合處理所有的材料,擁有多種腔室和電極配置,可滿足不同的等離子工藝和基片尺寸。占地面積小,用于各種等離子工藝的模塊化腔室和電極配置。此外,觸摸屏計算機控制,多級程序控制和組件控制,操作簡單。PlasmaSTAR®模塊化腔室和電極組件是該系統的*功能。
Tergeo-Pro 等離子清洗機的應用類似于較小的 Tergeo 等離子系統,不同之處在于它可以接受更大的樣品。
射頻等離子體蝕刻機Quorum K1050X可以用于使用反應氣體(例如CF 4) 去除硅層,以及用于使用氧氣去除光刻膠。 等離子灰化是指使用氧氣或空氣對有機材料進行可控的低溫去除,其廣泛應用于研究和質量控制領域。RF等離子還可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清潔TEM和SEM樣品以及樣品支架。
TEM清洗機GloQube®Plus是一種經濟高效,緊湊且易于使用的輝光放電系統,旨在滿足使用TEM的實驗室的需求。GloQube®Plus的主要應用是修改TEM網格的表面,使其滿足成功成像的要求。
遠程等離子清潔的原理 遠程等離子源需安裝在要被清潔的真空腔室上,控制器向遠程離子源提供射頻能量。射頻電磁場能激發等離子體,分解輸入氣體而產生氧或氫的活性基,活性基會擴散到下游的真空腔室,并與其中的污染物發生化學反應,反應產物能輕易地被抽走。遠程等離子清洗機可同時清潔真空系統和樣品。